金属基电路板

post-bonding：普通post-bonding 技术
pre-bonding：局部post-bonding 技术
Sweat-solder : 全板Sweat-solder 技术
                  局部Sweat-solder 技术
                  与元器件一起焊接技术
金属基 : Cu基、铝基
金属基最大厚度 : 8mm
金属基表面处理 : 镀金、镀银、阳极氧化

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